HIP:芯动矿机向A股封装企业索赔1.7亿，长电指芯动赖账

吴说区块链获悉，矿机公司芯动科技向A股上市公司、中国芯片封装龙头企业长电科技发起诉讼，索赔2500万美金，折合人民币约1.74亿人民币。长电科技4月30日收到《应诉通知书》。芯动称，与长电2018年3月签订《委托芯片封装设计及加工合同》，向芯动提供芯片封装服务，由于封装质量不合格，造成芯片不能正常工作，造成来料损失达14151390美元，被公司暂扣的芯片及库存晶圆损失达12864130美元，损失共计2500万美元。长电方面则称，2018年3月末芯动本应该付测试费800万美元，6月应付1325万美元，后芯动以质量不合格拒付。对此长电科技也将依法维护权益。2018年年初比特币价格高达1.7万美金，但在3月跌至9000美元，6月更跌至6000美金。因此长电科技似指芯动因行情暴跌而拒绝付费。封装是芯片量产之前的重要一环，简单来说，完成设计与制造后，IC芯片需要安上一个更大尺寸的外壳，将其放置在电路板上，这就是封装。相比流片与制造，封装技术难度更低，因此中国企业已经占据一定的市场份额。目前长电科技的最大单一股东为中芯国际。这不是第一次矿机厂商与本土芯片制造商产生纠纷。2019年12月，亿邦香港子公司香港比特有限公司在香港高等法院起诉芯原微电子股份有限公司全资子公司——芯原有限公司，称被告向原告提供的2589片10nm三星晶圆存在质量缺陷，导致原告受损金额约2507万美元，约合1.75亿人民币。长电科技2019年全年实现营业收入235.26亿元；但归属于上市公司股东的净利润只有0.89亿元。2020年一季度收入为人民币57.08亿元，净利润为人民币1.34亿元，均创近5年来第一季度新高。附公告全文：

芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe国际标准的Chiplet解决方案:4月13日消息，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink Chiplet。

Chiplet技术的核心是多芯粒(Die to Die)互联，利用更短距离、更低功耗、更高密度的芯片裸die间连接方式，突破单晶片(monolithic)的性能和良率瓶颈，降低较大规模芯片的开发时间、成本和风险，实现异构复杂高性能SoC的集成。（中国经济新闻网）[2022/4/13 14:22:21]

芯动科技发布首款国产高性能4K级显卡GPU芯片:金色财经报道，12月30日，芯动科技发布首款国产高性能4K级显卡GPU芯片“风华1号”，该GPU是第一款渲染能力达到5T-10T FLOPS的国产GPU显卡，也第一款图形API达到OpenGL4.0以上，并能实际演示4.0 benchmark的GPU；还是第一款支持多路渲染+编解码+AI服务，硬件虚拟化和chiplet可延展的国产GPU。[2021/12/30 8:15:19]

芯动科技联合创始人Alex Ao：区块链行业有过暴涨暴跌但总体大势是曲线式成长:金色财经现场报道，4月24日，由印比特主办、金色财经和易矿联合主办，珠海市横琴新区数链数字金融研究院指导的《2021新基建区块链峰会》在成都召开。在圆桌对话《牛不可挡 全球头部厂商乘风破浪》环节，芯动科技联合创始人Alex Ao指出，不同的行业遵循着同样的一个规律，就是变化是最根本的特点。区块链行业有过暴涨暴跌，但总体大势是曲线式成长的，这个大势方向要看准。另外，从业者也要认清行业的虚与实。掌握好平衡和大趋势比一个小波动和变化更重要。[2021/4/24 20:54:05]

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